2023.06.05

COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展に出展します

COMNEXTのイベント詳細と内容を説明する画像

株式会社ハウディは、東京都の5G技術活用型開発等促進事業(Tokyo 5G Boosters Project)で開発プロモーターを務めている日清紡ホールディングス株式会社様の展示の1つである「5Gとデジタルツインを活用した人と環境に優しいビル管理ソリューション」分野にて、次世代IoT技術による新たなライフスタイルを創出する企業として出展いたします。

COMNEXT -次世代通信技術&ソリューション展-

COMNEXT(通信・放送Week)は、5G/6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送/8K技術などの製品や技術が出展し、世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です。

当社のブースでは、IoTデバイスをシームレスに接続してきめ細やかな制御を実現するIoE技術や、メタバースとIoTデバイスのリアルタイム同期によりハイレベルなデジタルツインを実現する「MetaGate」のシステム構成例やユースケースをご紹介します。当日はデモもご体験いただけますので、ぜひお越しください。

イベント概要
期日:2023年6月28日(水)~30日(金) 10:00~18:00(最終日は17時終了)
場所:東京ビッグサイト 西展示棟
小間番号:3-28
Webサイト:https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html

日清紡ホールディングスの詳細はこちら
当社の出展「5Gとデジタルツインを活用した人と環境に優しいビル管理ソリューション」の特設ページはこちら

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